Česká verze English version Deutsch version
www.amapro.cz & David Bazala [Telekomunikace]

Otevře webové stránky AmaPro


Otevře hlavní stránku společnosti AmaPro
Internetové stránky určené pro studenty středních a vysokých odborných škol.


amapro.cz/odkazy Projekt eliminuje vyhledávání klíčových slov na komerčních stránkách a v e-schopech.



Nový projekt AmaPro Protokolová architektura SS7


Obr.16.2: Rozčlenění vrstev SS7 dle OSI modelu

Na obr.16.2 je znázorněno rozčlenění vrstev SS7 dle doporučení OSI modelu. Patrné jsou vrstvy fyzická, spojová a síťová, které jsou transparentní k ostatním uváděným technologiím. Vyšší vrstvy jsou souhrnně označeny jako aplikační a my si je jen informačně představíme. TUP (Telephone User Part) je vrstva, která se stará o analogová rozhraní, tedy o klasické telefony, (Interface U). SCCP (Signalling Connection Control Part) je vrsva, která se stará o nespojové služby, překlady adres konkrétních destinací, linky 800 a podobně. Je i transportní vrstvou pro TCAT (Transaction Capabilities Aplication Part), která svazuje telekomunikace s aplikačními PC a tvoří služby inteligentních sítí. Např. volání se zadaným pinem karty X apod. Pro spojení s mobilními technologiemi je použitá vrstva MAP (Mobile Aplication Part). Ta podporuje SMS k pevným sítím, mezinárodní roaming apod. Poslední vrstvou je ISUP (ISDN User Part), která je nejpoužívanější a ji si také přiblížíme. ISUP je rozhraní určené v 80 letech pro inteligentní komunikaci ISDN terminálů. Později se této protokolové vrstvy používá i pro spojení non-ISDN terminálů. Postupně ISUP nahrazuje i TUP, čímž se stává pro SS7 protokolem číslo jedna.

Abecední seznam všech článků Vyhledání pojmů ve článcích




Telekomunikační slovník
Souhrnný popis odborných termínů a slov z oblasti telekomunikační techniky
knihy/_telekomunikace/popis_st
Elektronické firmy
Seznam firem zabývající se výrobou elektroniky či komponent
katalogy/firmy/elektro_www.php
Procesory a mikroprocesory
Obecný úvod do základů mikroprocesorové techniky, architektury počítačů
knihy/mikroprocesory/obsah_mikro2.php
Teorie sdělovacích přenosů
Popisuje teorii sdělovacích přenosů telefonních hovorů po vedení na velké vzdálenosti.
knihy/teorie_prenosu
Technika telekomunikačních sítí
Základní pojmy a problémy integrace techniky a služeb.
technika_telekomunikacnich_siti
Mikroelektronika ve spojovací technice
Popsány jsou základní stavební prvky digitální logiky a to ve formě integrovaných obvodů
knihy/_telekomunikace/mikro_spoj
Elektronická schémata
Velký seznam elektronických konstrukcí pro amatéry
katalogy/katalog_schemat.php
Číslicová technika v telekomu
Publikace seznamuje s využitím základních sekvenčních obvodů v praktickém použití v telekomunikační technice.
knihy/cislicova_technika_telekom/
Číslicová spojovací pole
Pojednává o základních stavebních prvcích moderních telekomunikací
/cislicova_spojovaci_pole/obsah_spojovaci.php
Otevře stránky Fulltextové vyhledávání na celém serveru
Digitalizované odborné knihy
Velká encyklopedie pojmů a zkratek
Česko - anglicko - německý technický slovník
Klasický katalog firem, služeb a stránek
OnLine překladač  vět a textů (nepoužívá Google)
Stránky pro chvíle oddechu od studia, relaxace
Katalog českých firem dle technologií
Internetový odkazník
Otevře hlavní stranu pro oddíl digitálních technologií




 Wikipedie   Seznam stránek   Kapitoly témat   Významné servery   Klíčová slova 








Otevře hlavní stranu společnosti AmaPro

Všechna práva vyhrazena. Určeno jen pro osobní využití. Bez předchozího písemného souhlasu správce www.amapro.cz je zakázána jakákoli další publikace, přetištění nebo distribuce jakéhokoli materiálu nebo části materiálu zveřejněného na www.amapro.cz a to včetně šíření prostřednictvím elektronické pošty. Články, jejichž přímým autorem není amapro.cz lze publikovat pouze se souhlasem jejich majitelů či administrátoru příslušného webu.